Yealink W60P

Конструкционные материалы и корпус

Базовый блок Yealink W60P изготовлен из ABS-пластика с добавлением поликарбонатных усиливающих волокон (соотношение ABS:PC = 70:30). Данное сочетание обеспечивает устойчивость к ударным нагрузкам (по стандарту IEC 60068-2-27) и стабильность геометрии при температурах от -10 до +50 °C. Тыльная панель имеет дополнительное ребро жесткости — литниковая конструкция без вторичной механической обработки. Трубки W56H используют матовый софт-тач пластик с шероховатостью Ra 1,6 мкм для предотвращения скольжения. Клавиатура выполнена из силиконовой мембраны с металлизированными контактами (золото 0,2 мкм) — ресурс нажатий заявлен на уровне 1 млн циклов.

Спецификации радиоинтерфейса и DSP

Модуль DECT (цифровой усовершенствованный беспроводной телекоммуникационный стандарт) в W60P реализован на базе чипсета Dialog Semiconductor DA14580 с поддержкой профилей GAP, GATT и CTP. Рабочий частотный диапазон: 1880–1900 МГц (ETSI), 1910–1930 МГц (ANSI), мощность передатчика — 24 дБм (250 мВт), чувствительность приемника -93 дБм. Кодирование голоса осуществляется DSP-процессором NXP LPC54114 с фиксированной точкой и тактовой частотой 96 МГц. Битрейт для кодеков: G.711 (64 кбит/с), G.726 (32 кбит/с), G.729A (8 кбит/с). Поддержка широкополосного кодека G.722 (64 кбит/с) возможна только при парной работе с базой W80B — в конфигурации с базой W60P автоматически выбирается узкополосный режим 8 кГц.

Различия с альтернативными моделями

• W60P vs. W59P: W60P имеет встроенный PoE-приемник (IEEE 802.3af, класс 1 — 3,84 Вт) против внешнего адаптера у W59P; коммутация LAN-портов выполнена на 100Base-TX через разъем RJ45 с гальванической развязкой 1,5 кВ.
• W60P vs. Gigaset Maxwell 3: В Maxwell 3 используется процессор Cortex-M4 (120 МГц) с плавающей точкой, но ограниченная поддержка NTP/SNTP (только IPv4), тогда как W60P поддерживает и IPv6 в стеке протоколов.
• Материалы антенны: В W60P используется керамическая патч-антенна Murata (тип LH150) с КСВ 1,5:1, а в W59P — четвертьволновый монополь из фольгированного стеклотекстолита FR-4.

Производственные процессы и стандарты

Сборка базового блока W60P производится на линии SMT (поверхностный монтаж) компании Foxconn (Шэньчжэнь) с использованием припоя SAC305 (олово/серебро/медь). Все платы проходят 100% оптический контроль AOI после пайки и рентгенографический контроль BGA-выводов (микросхема памяти). Соответствие директивам: IEC 62368-1 (безопасность), ETSI EN 301 406 (DECT), FCC Part 15 Subpart B (электромагнитная совместимость). Коэффициент отказов (FIT) по данным производителя — не более 50 на миллион часов наработки при температуре 45 °C.

Параметры электропитания и сетевые интерфейсы

1. Варианты питания: адаптер 5 В / 1 А (DC-разъем 2,1 мм, центральный контакт «+») или PoE 802.3af (48 В, 0,1 А).
2. LAN-порт: автоматическое определение MDI/MDIX, VLAN ID до 4096 (802.1Q), длина пакета Jumbo до 1526 байт.
3. Максимальный ток потребления: при передаче — 180 мА (5 В), в режиме ожидания — 80 мА (5 В).

Аудиопараметры и эхоподавление

Акустический тракт реализован на базе электретного микрофона с чувствительностью -44 дБВ/Па и импедансом 2,2 кОм. Динамик трубки: номинальное сопротивление 32 Ом, чувствительность 118 дБ/Вт, диапазон 300–3400 Гц. Эхоподавление (AEC) выполнено на специализированном DSP-ядре с задержкой линии до 64 мс (по стандарту ITU-T G.167). Соотношение сигнал/шум (SNR) аудиотракта — 56 дБ, коэффициент нелинейных искажений (THD+N) — менее 0,8%.

Добавлено: 25.04.2026